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[常见问答]贴片共模电感封装-常见的的封装方式[颐特电子][ 2019-09-11 13:53 ]
贴片共模电感封装;因为贴片一体大电流电感具有小型化,高品质,高能量储存和低电阻等特性。具有平底表面适合表面贴装,优异的端面强度良好之焊锡性,低漏磁,低直电阻,耐大电流之特点。贴片共模电感封装的主要作用是把电能转化后存储起来再释放出来。
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