贴片电感的焊盘封装在哪里查？同时又需要查看哪些参数呢？

　　关于贴片电感的焊盘的组织结构介绍：

　　众所周知，贴片电感使用的是表面贴装的技术（SMT），将元件与PCB通过锡焊连接在一起。贴片电感的焊盘是指PCB与贴片功率电感之间的贴合的焊接面，一般叫做BASE，焊盘是工程师们习惯用的名词，其中焊盘接触在贴片电感上的部分叫电极位。  贴片电感双绕线的优点是用来增加截面，代替手头没有的规格。截面很大时，改善柔软度，便于加工。可增加表面积，有利于高频工作。 另外焊盘的大小，决定了电感的封装尺寸大小，应根据贴片焊盘的尺寸大小来选择对应尺寸的贴片电感。

　　贴片电感焊接不良问题有哪些？

　　电感厂商们在制作贴片电感时都会有哪些不良问题呢？  1.经常遇到的焊接不良包括：SMT后-锡珠/虚焊/空焊不良  2.锡珠产生于引脚之间器件一端翘起或侧面未爬锡，形成/空焊/虚焊不良。

　　总结：造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下几个方面：

　　印刷工站存在偏移/错位不良，操作人员未实施拦截；

　　回流焊温度异常

　　操作人员上钢网时未做是否堵孔检查

　　印刷精度/贴片精度异常;

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